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每日要闻——【5月24日】
发表日期:2024-05-24

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1、要推进种业领域创新平台建设

据央视新闻,中共中央政治局常委、国务院总理李强522日至23日在河南调研。他强调,要深入贯彻习近平总书记关于推进农业现代化的重要指示精神,扎实做好三夏工作,确保夏粮丰收,强化科技支撑和产业引领,推动农业创新发展,为构建现代化产业体系夯实根基。他强调,农业现代化,种子是基础。要推进种业领域创新平台建设,加强重点品种前沿性研究,加快产业化步伐,培育更多良种,从源头上保障国家粮食安全。现代农业发展越来越靠科技、靠人才,要加大对农业科研人员激励支持,鼓励更多青年学子学习农业,吸引更多优秀人才投身农业。

2、保险资管机构收紧向个人投资者发售产品

据券中社,监管部门前不久对部分保险资管公司进行窗口指导,强调聚焦主业,以保险资金运用管理为核心,要求控制个人投资者投资保险资管产品的规模,并建议不新增发行面向个人投资者的保险资管产品。由于保险资管机构面向个人发售的保险资管产品规模不大,预估影响相对有限。此次要求也意味着保险资管产品面向个人投资者的大门收紧,这与监管部门持续引导保险机构回归主业的思路一脉相承。预期未来保险资管机构将进一步聚焦保险资金运用,个人业务将逐步收缩。

3、北京:加快医药健康协同创新行动计划(2024-2026年)》发布

其中提出,加速生命科学领域重大成果产出。在细胞基因治疗、脑机接口、合成生物学等前沿技术领域部署“核爆点”专项,催生具有颠覆性、引领性的科学发现和技术突破。支持脑认知原理解析、衰老机制等前瞻性重大科学问题的基础研究;布局面向生殖健康疾病、疑难罕见疾病等的应用基础研究;加强基因编辑等产业亟需的关键核心技术研究。

4、玻璃基板有望成芯片产业新突破

据证券日报,近日,摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200(英伟达目前推出的最强大AI超级芯片)所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板,主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。据不完全统计,近日雷曼光电、深南电路、生益电子、鹏鼎控股、奥拓电子、沃格光电等多家上市公司纷纷回应自身在玻璃基板业务的相关布局情况。

5、美国商业活动创两年来最大增速

美国5月标普全球综合PMI初值超预期升至54.4,表明商业活动以两年来最快的速度加速,同时制造业、服务业PMI初值均高于预期。数据公布后,交易员将美联储首次降息时间预估从11月推迟到12月,利率期货市场削减美联储全年降息押注至34个基点。

市场对其他央行的降息预期也有所降温。交易员排除了英国央行6月份降息的可能性。货币市场降低对欧洲央行的降息押注,现预期今年将降息60个基点,此前为67个基点。

以上内容仅做参考,不构成投资建议

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